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C驾照证8年

参与新产品研发项目，配合上级与工程师开展各项研发工作，保障项目按计划有序推进。
跟进研发全流程进度，协调内外部相关资源，推动各阶段节点按时交付，提升项目整体执行效率。
恪守研发流程与质量规范，协助开展产品质量把控，确保产品满足公司及客户技术指标、质量标准。
主导新产品试产、实验及认证全流程工作，落实产品验证测试，保障产品实际应用的可靠性与运行稳定性。
针对各类产品质量异常开展技术根因分析，输出可行的改善方案，跟进推进方案落地实施与效果验证。
参与产品技术改良与创新工作，配合团队完成产品优化、迭代升级相关技术工作。
协助项目全周期推进，主动识别项目中的技术难点、执行风险，及时闭环解决问题，保障项目按期落地。
高效协同团队完成各项工作指标，工作责任心强，执行力突出。

根据原理图、PCB图纸开展样品板制作，完成手工贴片、元器件焊接拆焊工作，保障样品板制作质量。
对成品电路板开展功能调试、耐久性测试，记录测试数据，验证硬件工作状态。
负责不良电路板故障检测、分析与维修，快速定位线路及元器件故障，完成修复，降低不良率。
排查电路各类异常问题，分析故障根因，反馈硬件隐患，协助提升产品可靠性与稳定性。
做好维修、测试台账记录，归档故障案例，优化维修处理流程。

负责PCBA电路板不良板的故障分析与维修工作，熟练开展BGA芯片的拆焊返修作业；针对产线测试不良电路板定位故障根本原因，处理客户退回客诉故障板。维修各类样品与不良板，做好问题记录，及时反馈生产工艺异常点，助力产线良率提升。熟练操作示波器、直流电源等测试仪器，读懂硬件原理图，使用烙铁、热风枪完成元器件焊接拆装，配合团队完成各项维修改善任务。

负责产线不良线路板、板卡维修，排查短路、虚焊、元件损坏等故障。
熟练使用电烙铁、热风枪、BGA返修台、万用表、示波器，进行元器件、IC、BGA芯片拆焊及线路修补。
维修后做通电、功能测试，减少二次不良；处理客退板返修，故障复盘。
能看懂基础数模原理图，识别各类电子元器件，定位故障。